在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）與城域網(wǎng)絡(luò)面臨容量激增與成本管控雙重挑戰(zhàn)的今天，市場(chǎng)一直在呼喚一個(gè)“最優(yōu)解”：一種能在數(shù)十公里傳輸上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性能、可控成本與綠色能耗的解決方案。
光迅科技在OFC現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)的演示，給出了明確回應(yīng)——QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊。它不僅僅是一款新產(chǎn)品，更是對(duì)下一代城域互聯(lián)經(jīng)濟(jì)性與實(shí)用性演進(jìn)方向的重新定義。
如今，AI領(lǐng)域正朝著多智算中心互聯(lián)的方向發(fā)展，Scale Across技術(shù)成為構(gòu)建超級(jí)算力集群的關(guān)鍵。在這種背景下，數(shù)據(jù)中心之間的高速互聯(lián)需求急劇增長(zhǎng)，Scale Across互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)光模塊的性能、成本和功耗提出了更全面的要求。光迅科技的QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊，正是順應(yīng)這一趨勢(shì)的產(chǎn)物。
QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊的卓越表現(xiàn)，源于光迅科技自研硅光芯片與先進(jìn)精簡(jiǎn)DSP的深度協(xié)同。其核心優(yōu)勢(shì)凝練為 “兩低一小”：低成本、低功耗、小體積，精準(zhǔn)呼應(yīng)了當(dāng)下市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)與實(shí)用的雙重渴望，也完全契合AI Scale Across互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
01、低成本
自研硅光芯片打破了關(guān)鍵元器件的成本壁壘，結(jié)合精簡(jiǎn)的相干架構(gòu)，顯著降低了模塊的總體擁有成本，讓800G高速中長(zhǎng)距互聯(lián)不再昂貴，為大規(guī)模部署掃清障礙。
02、低功耗
相較于傳統(tǒng)800G相干模塊，功耗直降20%以上。這不僅意味著數(shù)據(jù)機(jī)房更低的PUE值，還帶來(lái)散熱開(kāi)銷(xiāo)的銳減與機(jī)架端口密度的提升，是邁向綠色算力的關(guān)鍵一步。
03、小體積
在AI智算中心設(shè)備高密度部署趨勢(shì)下，QSFP-DD封裝的800G ZR Lite光模塊小體積優(yōu)勢(shì)盡顯。它能在有限機(jī)架空間增加端口配置，提升空間利用率，為Scale Across互聯(lián)緊湊布局提供有力支持，進(jìn)一步降低整體運(yùn)營(yíng)成本。
回顧光迅科技的創(chuàng)新之路，從奠定長(zhǎng)距傳輸基礎(chǔ)的400G CFP2 DCO，到引領(lǐng)DCI潮流的400G/800G ZR/ZR +系列，再到拓展頻譜效率的L - band方案，憑借全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣，我們始終引領(lǐng)光互連發(fā)展風(fēng)向。此次QSFP-DD 800G ZR Lite可插拔光模塊的問(wèn)世，再度彰顯其從前沿技術(shù)到商業(yè)落地的強(qiáng)大綜合實(shí)力，為客戶(hù)不同場(chǎng)景與預(yù)算需求，提供最優(yōu)之選。
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OFC 2026 光迅科技展位（1039#）
現(xiàn)場(chǎng)了解這款新品的實(shí)測(cè)表現(xiàn)，讓我們共同探討如何以更優(yōu)的性能、更低的成本與功耗，把握智算互聯(lián)與綠色數(shù)據(jù)中心帶來(lái)的全新發(fā)展機(jī)遇。光迅科技，期待與您相見(jiàn)，共繪光聯(lián)未來(lái)！
